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[导读]普华永道调研显示,人工智能将成为下一个推动半导体行业持续十年增长的催化剂;麦肯锡咨询认为,人工智能正在为半导体行业开启数十年来最佳商机。人工智能可以让半导体公司从技术堆栈中获取总价值的40~50%,而EDA工具作为半导体行业的基础,也必将在此次AI革命中从中受益,并必须要跟随AI技术发展作出相应的升级。

易博国际普华永道调研显示,人工智能将成为下一个推动半导体行业持续十年增长的催化剂;麦肯锡咨询认为,人工智能正在为半导体行业开启数十年来最佳商机。人工智能可以让半导体公司从技术堆栈中获取总价值的40~50%,而EDA工具作为半导体行业的基础,也必将在此次AI革命中从中受益,并必须要跟随AI技术发展作出相应的升级。

在近日召开的Mentor技术论坛北京站上,Mentor IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki针对AI给EDA工具带来的机遇和Mentor的战略进行了精彩的演讲。

两个看似相反目标共同推动着AI发展

“两个看似相反的目标正在共同推动着AI的发展:增长的数据中心容量和加强的边缘处理能力。”Joseph如是向记者分享,“网络上海量数据高速增长一定会改变现有CPU或数据中心的现有架构。除了数据中心聚合外,越来越多的计算和处理被移动到了边缘侧进行,这将会提升整体系统的效率。”

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AI所带来的机遇已经被大多数半导体公司所认同,因为并不仅仅是AI芯片的设计制造商,整个行业都将受益于此次革命。EDA工具在AI时代到来之际,需要迎合AI芯片设计的需求进行相应的升级和改变,并借助AI的力量来提高自身工具的运行效率。

HLS是连接AI原生环境和芯片的桥梁

易博国际对于芯片设计公司而言,未来设计方法论会有一个颠覆性的改变。专注于边缘计算芯片的设计厂商需要着眼于价值堆栈,定制出合适的架构来满足用户体验。如何在原生设计环境中找到可以实现人工智能的最好运用、实现最优的用户体验的路径,这是EDA工具需要进行考量的一个要素。传统在进行SoC芯片设计时,我们更多关注的是规格等参数、譬如内存大小等;而在现在,我们所关注的方法论则是RTL,然后才是在芯片层面上进行验证。

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易博国际HLS(高阶综合)可以作为连接AI原生环境和芯片的桥梁,它可以帮助芯片设计者更好地实现架构设计、管理内存分配、神经网络的宽度与深度、以及决定在其中编织多少管道;管理好这些因素才能为垂直应用提供优化的IC设计工具体验。

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Mentor已经针对垂直应用提供了可供参考的设计和工具,此外Mentor提供了四种人工智能设计可选的工具箱,